核心观点

【资料图】

2022 年公司营收稳中有升，业绩实现大幅增长，汇率变动下财务费用率显著降低带动盈利能力提升。进入2023Q1，受下游半导体领域景气度影响，公司业绩略有下降。展望全年，公司依托精密金属制造技术核心竞争力，推进半导体设备、新能源等核心业务领域市场开拓，预计随着半导体行业景气度恢复、可转债项目及马来西亚工厂产能释放，全年业绩有望持续增长。

事件

①公司发布2022 年年报，2022 年公司实现营业收入6.19 亿元，同比增长16.83%，归母净利润1.50 亿元，同比增长35.25%，扣非归母净利润1.51 亿元，同比增长42.61%。其中，Q4 单季度实现营收1.61 亿元，同比增长6.10%，归母净利润0.30 亿元，同比增长7.41%，扣非归母净利润0.26 亿元，同比增长4.07%。

②公司发布2023 年一季报，2023Q1 公司实现营业收入1.17 亿元，同比下降11.65%；归母净利润0.23 亿元，同比下降16.32%；扣非归母净利润0.19 亿元，同比下降25.30%。

简评

全年业绩大幅增长，财务费用率下降带动盈利能力改善营业收入稳中有升，精密金属结构件为主要来源。受益于全球细分市场的优质客户数量及产品种类快速增长，2022 年公司实现营业收入6.19 亿元，同比增长16.83%，营收稳步增长。营收分业务来看，公司精密金属结构件、专用设备维修及其他业务分别实现营收6.11、0.06、0.02 亿元，同比分别+17.22pct、-7.44pct、+1.09pct，精密金属结构件为公司主要收入来源。2022 年公司精密金属结构件销量达481.92 万件，同比增长34.99%，销量增长支撑销售收入提升。营收分地区来看，2022 年公司出口和国内销售分别实现营收3.87、2.33 亿元，同比增长24.39%、6.11%，占比分别为62.46%、37.54%，近年来公司出口销售占比持续提升，2022 年出口销售占比同比提升3.79pct，较2015 年提升54.22pct。

汇率变动下财务费用率大幅下降，整体盈利能力持续改善。从盈利能力角度来看，公司毛、净利率分别为37.67%、24.26%，同比分别-1.75pct、+3.29pct，分业务来看，精密金属结构件、专用设备维修及其他业务毛利率分别为33.61%、45.64%、80.48%，　　同比分别-5.79pct、-0.45pct、+57.43pct，业务端总体盈利能力略有下降。费用端来看，2022 年公司期间费用率为5.78%，同比-6.78pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为1.86%、6.59%、3.39%、-6.06%，同比分别-0.13pct、+0.30pct、+0.24pct、-7.18pct，受汇率变动影响，2022 年公司财务费用-0.38 亿元，同比下降729.94%，财务费用率同比大幅下降，带动费用端改善。归结到利润端，2022 年公司归母净利润为1.50 亿元，同比+35.25%，扣非归母净利润达1.51 亿元，同比+42.61%，盈利能力大幅提升。

受下游景气度影响Q1 业绩略有下降，费用管控持续优化。2023Q1 公司营收1.17 亿元，同比下降11.65%，归母净利润0.23 亿元，同比下降16.32%，受下游半导体行业景气度影响，公司Q1 业绩有所下降。从盈利能力来看，公司毛、净利率分别为31.99%、19.49%，同比分别-2.74pct、-1.11pct。Q1 公司期间费用率同比-0.42pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别+0.18pct、-0.53pct、+0.44pct、-0.51pct，费用管控持续优化。

加大研发投入稳固精密金属制造技术优势，积极推进半导体、新能源等应用领域开拓公司具备精密焊接、特殊喷涂等特种工艺技术优势。精密焊接技术方面，公司是欧盟EN 15085 国际焊接最高级别的CL1 资质认证企业，已获得美国焊接工业协会（AWS）D.1.1 碳钢工序工艺评定证书、D.1.2 铝合金结构焊接工艺评定证书和D.1.3 薄板结构焊接工艺评定证书，具备关键精密金属结构件供应能力；特殊喷涂技术方面，公司具有静电粉末喷涂和特殊有机溶剂漆的喷漆技术，已通过国外知名半导体设备公司认证。

研发创新投入稳步提升，保持技术核心竞争力。公司2022 年研发投入0.21 亿元，同比增长25.56%；2023Q1研发投入0.04 亿元，同比增长2.45%。基于现有特种工艺技术优势，公司针对半导体设备领域、新能源等多领域的精密金属制造技术不断改进和创新，截至2022 年末共拥有发明专利14 项，实用新型专利66 项，在客户新产品开发前期就能参与其结构件设计过程。

2023 年以来公司积极推进半导体、新能源等核心业务领域开拓。①新能源领域：开拓逆变器、储能、充电设备、新能源汽车用等国内应用市场业务；②半导体设备领域：拓展包括机加工、塑料加工与塑焊、精密焊接、特种工艺产品、半导体设备维修与翻新、耗材等新的国内外市场业务；③其他领域：拓展医疗器械、生物制药、智能电网、轨道交通（地铁）等领域的市场业务。随着研发创新投入加大，公司样品研发速度及质量有望提升，在半导体、新能源等高端领域配套服务的知名度和市占率提升值得期待。

IPO 及可转债募投项目推进扩产，马来西亚子公司产能释放促进海外业务拓展公司持续募集资金推进扩产，半导体设备结构件等业务产能支撑强劲。①精密金属结构件扩建项目：2021 年IPO募投项目，总投资3.17 亿元，建设周期2 年，预计新增产能为半导体设备结构件3,900 套、新能源及电力设备结构件71,800 台、通用设备结构件44,000 台、轨道交通结构件250 列、医疗设备结构件27,000 台。2023 年将启动建筑工程建设，预计2024 年上半年达到预计可使用状态。②半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目：2022 年可转债募投项目，总投资3.80 亿元，建设周期2 年，预计新增产能为半导体设备等领域精密金属部件约2.30 万套/件。有望在2023 年完成建设和设备安装，进入试生产。

马来西亚子公司预计2023 年具备一定的规模生产能力，海外业务有望进一步拓展。2021 年8 月24 日，公司公告对外投资不超过430 亿美元设立马来西亚子公司（华亚精密制造有限公司），根据2022 年9 月29 日投资者交流，由于疫情等原因马来西亚公司投资进程放缓，2022 年已进入体系认证或产品认证阶段、试生产阶段。公司围绕半导体设备主要发展方向，优化马来西亚工厂发展方向和目标，马来西亚工厂有望于2023 年实现全生产工艺流程，并具备一定的规模生产能力，期待马来西亚工厂产能释放带来的业绩增量与海外市场拓展。

投资建议

预计公司2023-2025 年营业收入分别为6.75、10.65、15.20 亿元，同比分别增长8.93%、57.87%、42.68%，2023-2025年归母净利润分别为1.38、2.31、3.56 亿元，同比分别增长-8.13%、67.09%、54.17%，对应2023-2025 年PE 估值分别为35.61x、21.31x、13.82x，维持“买入”评级。